【技术】华懋科技融资余额处于历史高位
2026-05-29
华懋科技5月28日融资买入1.94亿元，融资余额达21.99亿元，占流通市值5.72%，超过历史90%分位水平。
融券余额1346.24万元，超过历史70%分位水平；两融余额合计22.12亿元，较昨日上升0.83%，超过历史70%分位水平。
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融券余额1346.24万元，超过历史70%分位水平；两融余额合计22.12亿元，较昨日上升0.83%，超过历史70%分位水平。
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