【技术】华懋科技融资融券数据显资金流入
2026-06-02
华懋科技6月1日获融资买入2.32亿元,融资余额22.90亿元,占流通市值的6.79%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券余额1181.58万元,超过历史70%分位水平。
整体两融余额23.01亿元,较昨日上升2.79%,超过历史70%分位,显示资金面活跃。
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融券方面,融券余额1181.58万元,超过历史70%分位水平。
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