华懋科技：1月23日获融资买入8973.28万元

华懋科技1月23日获融资买入8973.28万元，占当日买入金额的32.14%，当前融资余额6.85亿元，处于历史高位。融券方面，华懋科技1月23日融券卖出5300股，融券余额330.65万，超过历史50%分位水平。两融余额总计6.88亿元，较前一日上升1.67%，同样处于高位。