诚邦股份定增扩产存储芯片 布局AI终端支撑

诚邦股份于2025年8月22日公告，拟以简易程序向特定对象发行股票募集资金不超过1.29亿元，用于嵌入式存储芯片扩产项目、SSD高端化升级改造项目和补充流动资金，以扩大半导体存储业务产能。公司通过增资控股芯存科技切入半导体存储领域，形成“生态环境建设+半导体存储”双主业发展格局，布局固态硬盘、嵌入式存储等产品，应用于消费电子、智能终端等领域。8月23日发行预案显示，公司将新增高性能嵌入式存储产品，支撑AI终端和边缘计算设备，提升市场竞争力。