【经营】半导体附属装备及电子化学品业务进展,股权激励计划推出
2026-06-18
公司积极围绕半导体生产主设备打造附属装备和核心零部件平台,产品线拓展至L/S、LOC-VOC、真空设备、温控设备等品类。电子化学品材料业务2025年收入同比增长72.28%,光刻胶显影液TMAH回收技术已在客户端测试验证成功。同时,公司推出2026年限制性股票激励计划,拟向激励对象授予限制性股票,以绑定核心团队利益。
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