【经营】天洋新材电子胶业务进入半导体及汽车电子领域

在2026年5月29日的业绩说明会上，天洋新材披露了电子胶业务的经营进展。电子胶产品如光模块透镜固定用胶、底填胶等已进入半导体及汽车电子领域小批量供货，但当前占比低，对业绩影响不大。

电子胶业务占总营收约20%，是未来发展重点，公司将继续加大高端胶黏剂产品研发，加速拓展新能源汽车、半导体等战略新兴领域。

产能利用率为58.7%，未来将根据业务需要适时规划产能。