【技术】设计总院5月7日融资融券数据发布,两融余额超历史分位水平
2026-05-08
设计总院5月7日获融资买入704.07万元,当前融资余额1.18亿元,占流通市值的2.83%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券余额27.75万,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额1.18亿元,较昨日下滑0.87%,超过历史60%分位水平。
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融券方面,融券余额27.75万,超过历史70%分位水平。
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