【技术】融资净流出74.95万元，两融余额下滑

同花顺数据中心显示，设计总院5月26日获融资买入317.52万元，但融资偿还391.79万元，融资偿还额大于买入额，导致当日融资净流出74.95万元，两融余额较昨日下滑0.62%。

融券方面，当日融券偿还500股，融券卖出0股，融券余额为25.62万元。

综上，设计总院当前两融余额为1.21亿元，该余额水平超过历史70%分位。