券商观点|半导体键合设备行业深度：先进封装高密度互联推动键合技术发展，国产设备持续突破

东吴证券发布的半导体行业研究报告指出，先进封装技术推动键合技术发展，特别是热压键合和混合键合成为未来趋势。报告提到国内企业在键合设备领域持续突破，建议关注相关公司如拓荆科技、迈为股份等，并提及百傲化学（芯慧联），但未详细说明其在该领域的具体进展或影响。