东吴证券：追求高密度互联、热压键合及混合键合为未来半导体封装趋势 重点推荐拓荆科技等

东吴证券发布研报，强调键合技术在半导体封装领域的重要性及未来发展趋势，特别是混合键合和临时键合技术。报告推荐了多家涉及这些技术的公司，建议关注百傲化学（603360.SH）等企业。预计2030年混合键合设备需求将达28亿欧元，但报告未对百傲化学进行重点分析。