【经营】金辰股份披露半导体设备拓展及氢能装备订单进展

金辰股份在业绩说明会上表示，公司正拓展半导体封装设备领域，进行战略性布局。

在TOPCon/HJT/钙钛矿及氢能装备方面，订单持续增长，并与国内电解水制氢头部企业签订合作协议，落地制氢电解槽全自动生产线商业化订单。

2025年度主营业务毛利率为24.76%，公司持续投入海外市场以提升经营质量。