【经营】金辰股份拟投10亿元建设半导体装备研发制造项目

金辰股份公告拟投资10亿元在南通苏锡通科技产业园区建设半导体装备研发及制造项目。

公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司，负责项目的建设与运营工作。项目将建设现代化厂房与高标准洁净室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推进超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证，项目建设期为36个月，资金来源为公司自有及自筹资金。