【经营】金辰股份拟投建半导体装备项目，新增芯片概念

2026年8月26日金辰股份公告拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立半导体装备研发及制造项目，通过全资子公司辰光微电实施，拟新建现代化厂房、高标准洁净室及半导体装备应用工程实验室，搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，推进超快激光诱导改质设备等多类半导体专用设备的研发突破与制造验证。8月27日金辰股份新增“芯片概念”，该项目将助力公司提升半导体装备技术水平，拓展新的业务增长点。