L3推进叠加反倾销 豪威集团迎业务催化剂

2025年9月12日，工信部等八部门印发《汽车行业稳增长工作方案》，提出推进L3级智能驾驶车型生产准入，鼓励前装V2X等通信模块。L3级及以上智能驾驶车辆摄像头搭载量普遍超过13颗（L2级约5-8颗），且车载摄像头像素从120万向800万及以上升级，带动车载CIS芯片量价提升。9月13日，商务部对原产于美国的模拟芯片发起反倾销立案调查，豪威集团在车载模拟芯片布局较早，尤其车载桥接SerDes芯片有望加速替代德州仪器、亚德诺等公司产品。此外，豪威集团当前估值较低，2026年动态PE约26.7倍，在集成电路行业中处于低位，且公司基本盘正从手机CIS向车载、运动相机等新兴CIS市场切换，车载CIS业务同比增长显著。