豪威集团推出新能源车用驱动芯片 2026年一季度量产

豪威集团开发了一款针对IGBT/碳化硅SIC驱动需求的高集成度高压隔离栅极驱动芯片ORD110x，该芯片最大支持1500V电机控制系统，采用电容隔离技术，支持高达10,000V浪涌隔离电压，共模瞬变抗扰度高于150V/ns，可保证控制系统在高电压环境下安全稳定运行。目前ORD1100/ORD1101已支持送样，将于2026年第一季度正式量产。此芯片主要用于新能源车的电机及电机控制器，而电机及电机控制器是新能源车的关键零部件，功率模块（包括IGBT和碳化硅SIC）又是其关键器件。豪威集团总部位于上海，是全球领先的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，2024年出货量超过110亿颗。