豪威集团CIS全球前三 技术突破打开增长空间
2025-10-14
2025年以来,CIS芯片海外龙头收缩或放缓,豪威集团跻身全球CIS芯片前三。其手机CIS市占率保持世界第三,外部供应商地位领先,华为、小米高端机型采用其产品;车载CIS全球市占率2023年跃居第一,客户包括比亚迪、奔驰等。公司研发投入高强度,近五年研发费用超100亿元,发明专利4761项,半导体领域排名第二。技术上打破索尼垄断,推出全球首款TheiaCel技术CIS OV50K,性能成行业标杆;车载端实现高动态范围与LED闪烁抑制同时功能,覆盖全方位场景。未来手机摄像头数量、像素提升及车载自动驾驶升级将打开增长空间。业绩方面,2022年因消费电子下行及存货减值净利润下滑,2024年消费电子回暖、高端产品放量,智能手机和汽车电子营收分别同比高增79%、53%,2025年上半年营收近140亿,净利润20.28亿元,实现回暖
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