【市场】豪威集团新增CPO概念，AI算力光互联主题再添标的

2026年9月29日，豪威集团新增“共封装光学(CPO)”概念。

入选理由显示，公司围绕高速互联芯片、光模块高速模拟电芯片及光通信核心器件加大研发、丰富产品矩阵。

在高速互联芯片领域推进SerDes/接口芯片与信号调理芯片研发，在光模块模拟电芯片领域重点布局TIA、激光驱动器等收发端核心器件，并持续迭代LCOS空间光调制器及配套驱动控制方案。