淳中科技获N公司合作 推动液冷及AI芯片研发

淳中科技与国际知名N公司合作，涉及液冷测试平台、AI检测平台及测试板卡业务，自2024年导入。其液冷检测设备需定制开发适配客户参数。公司2024年发布三款自研芯片：寒烁芯片为全球首颗LED“ALLINONE”一体化芯片，宙斯芯片为国产首颗自主可控音视频处理ASIC芯片，突破海外“卡脖子”问题；雷神芯片应用于工业控制、医疗等领域。