淳中科技自研ASIC芯片突破海外技术卡脖子

淳中科技与N公司合作的液冷测试设备业务自2024年导入，2025年上半年未形成收入且存在重大不确定性；2024年年报显示，公司发布寒烁、宙斯、雷神三款自研芯片，其中Zeus芯片为国产首颗自主可控的ASIC专业音视频处理芯片，旨在突破海外芯片“卡脖子”问题；公司专注于显控系统设备及解决方案，产品应用于指挥控制中心、智能会议室、商业及AI场景，客户涵盖政府、应急管理、能源、交通、金融等行业。