【技术】再升科技5月8日融资融券数据变动
2026-05-09
再升科技5月8日获融资买入3.11亿元,融资余额7.65亿元,占流通市值的3.74%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券偿还和卖出均为0,融券余额81.62万,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额7.66亿元,较昨日下滑16.26%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券偿还和卖出均为0,融券余额81.62万,超过历史70%分位水平。
综上,两融余额7.66亿元,较昨日下滑16.26%,超过历史70%分位水平。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
