【技术】再升科技5月21日融资融券数据亮眼，两融余额显著上升

再升科技5月21日获融资买入2.98亿元，当前融资余额7.83亿元，占流通市值的3.78%，超过历史90%分位水平。

融券余额为101.89万元，超过历史70%分位水平。

两融余额合计7.84亿元，较昨日上升10.25%，超过历史70%分位水平。