【观点】英伟达算力抵押融资框架落地缓慢,A股算力租赁标的承压风险凸显

DEEPTOPIC · 深度研究 2026-08-12
利
利通电子
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英伟达联合六家机构官宣5000亿美元芯片融资框架,但截至2026年8月12日尚未发行任何债券,仅对部分项目最高承担25%的成本兜底。分析指出GPU作为抵押品存在估值确定性弱、折旧速度快的核心短板,安全垫远低于房产等传统抵押品。该融资模式的风险最终可能传导至养老金、保险等机构,A股算力租赁公司若采用同构的“客户长约+资产抵押+债务融资”模式,融资能力将直接决定产能天花板,高杠杆标的存在较大承压风险。
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