彤程新材列入半导体材料龙头受益CoWoP技术发展

上海证券研报指出，AI热潮推动CoWoP成为下一代芯片封装技术，彤程新材作为半导体关键材料国产替代龙头被重点推荐。CoWoP技术通过优化散热和互联性能，取消ABF基板，PCB制造、材料供应环节将受益。彤程新材在电子材料领域具备平台型优势，被建议关注其在半导体材料领域的国产替代机会。