彤程新材CMP抛光垫获龙头芯片企业订单
2025-12-15
据2025年12月12日互动易平台信息,彤程新材的CMP抛光垫项目已获得多家8英寸及12英寸龙头芯片企业的正式订单,标志着该项目正式进入商业化阶段。
该消息表明公司在半导体材料领域的商业化进程取得实质性突破,为未来业绩增长提供新的动力。
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