【观点】国金证券看好CMP市场，提及彤程新材

国金证券发布研报分析CMP（化学机械抛光）市场，指出随着半导体行业产能扩张和先进制程发展，CMP市场空间有望进一步打开。

研报重点关注国内CMP行业龙头安集科技和鼎龙股份，并提到彤程新材在CMP抛光垫领域亦有布局。市场增长驱动力主要来自工艺进步和先进封装，预计到2028年先进封装将贡献额外需求增长。