【观点】光刻胶国产化加速，彤程新材验证进展领先

光刻胶是半导体制造的关键材料，随着先进制程驱动，国产化需求迫切。根据分析，2028年境内半导体光刻胶市场规模将达150.3亿元，但高端市场仍由日企主导。

彤程新材的ArF和KrF光刻胶已陆续通过国内多家客户验证，并开始逐步实现切线上量，同时部分光刻胶产品已成功使用自研树脂并实现商用。

文章建议关注光刻胶在客户端导入节奏较快的相关标的，包括彤程新材，并提示市场需求不及预期等风险。