【观点】中信建投强烈看好半导体国产化，彤程新材列光刻耗材标的

中信建投发布研报，认为AI将全球存储、逻辑、先进封装需求抬升到一个更高的量级，在下游制造环节市占率和上游国产化率双重提振下，半导体设备、材料、零部件未来三年的爆发力和持续性拥有更高的能见度，强烈看好半导体国产化的机会。

材料端方面，2026年以来国内逻辑及特色工艺晶圆制造稼动率持续满载，叠加存储原厂和封测厂商扩产加速落地，半导体材料需求整体进入景气扩张期。彤程新材被列为光刻耗材相关标的。