光大证券—半导体行业材料系列报告之一：周期上行叠加国产化机遇，平台型半导体材料公司崛起—250305

根据SEMI报告，全球300mm晶圆厂设备支出预计从2025年到2027年达到4000亿美元，中国大陆的300mm晶圆厂数量将从2024年的29座增长至2027年的71座。这为半导体材料领域带来了国产化机遇，彤程新材作为平台型半导体材料公司被建议关注。但同时也存在半导体需求不及预期、宏观经济不如预期以及行业竞争加剧的风险。