璞泰来：公司材料业务开发低α放射球形氧化铝用于HBM芯片封装胶填料

璞泰来取消瑞典负极项目投资，投资者建议利用剩余资金并购国内AI芯片初创公司以转型高科技集团。公司回应称跨行业尝试存在挑战，将坚持现有材料和设备业务拓展新产品和新工艺领域，并提到开发低α放射球形氧化铝用于HBM芯片封装。