璞泰来：公司纳米氧化铝业务开发出了低α放射球形氧化铝，可用于HBM芯片封装胶填料

璞泰来回应投资者关于跨行业收购芯片公司的建议，表示公司专注于新能源电池关键材料和自动化工艺装备的综合解决方案，业务拓展基于现有技术和经验，如开发低α放射球形氧化铝用于HBM芯片封装。未来将继续在现有业务基础上创新发展。