三祥新材电子级铪材料送样半导体客户 瞄准HBM存储芯片

三祥新材在互动平台表示，公司布局的电子级锆及铪材料为锆基及铪基前驱体材料的关键原材料，该类材料在HBM等高性能存储芯片中有广泛应用。依托先进的锆铪分离纯化技术及产业链协同优势，公司部分相关产品已向下游半导体产业链客户送样。