【观点】东吴证券看好半导体含氟材料国产化，建议关注三祥新材

东吴证券于2026年9月22日发布半导体化学品专题研报，核心观点为先进制程提升半导体化学品使用强度，含氟材料加速国产化。

报告指出3M退出PFAS制造为国内厂商打开替代窗口，电子级HF、含氟电子特气及含氟聚合物等多个高端品类存在供需缺口与国产替代机遇，看好具备氟化工底层平台能力且在电子级HF、HFE/PFPE、WF6/C4F6、PFA/FFKM等高端品类实现客户认证和规模放量的企业，推荐新宙邦、天赐材料，建议关注三祥新材等标的。