【观点】爱集微发布AI基建供应链1-7月复盘：十大赛道分化明显投资逻辑转向业绩验证

本文为爱集微发布的AI基建供应链2026年1-7月复盘分析报告，梳理了算力芯片、存储芯片、光模块等十大核心赛道的股价涨跌表现与底层产业逻辑。

复盘显示各赛道分化极为显著，存储、先进封装、MLCC等板块涨幅居前，液冷、AI算力芯片板块表现分化，板块整体投资逻辑已从“国产替代概念炒作”转向“业绩落地验证”，上游材料、先进封装等环节的业绩确定性相对更强。

报告同时提示部分前期涨幅较大的赛道存在高波动、估值消化风险，为AI基建产业链的投资决策提供参考。