永冠新材半导体胶带产品已有覆盖，研发稳步推进

有投资者询问永冠新材在半导体领域各类胶带产品的提供与研发情况。

公司回应称，正持续关注半导体等高端制造领域对功能性胶粘材料的应用需求，并围绕该领域开展产品布局与技术储备。针对提及的相关胶带类别，公司在现有产品体系中已形成一定覆盖。同时，公司高度重视工业胶粘材料领域的研发投入，相关研发工作正按既定规划稳步推进。