至纯科技（603690）：合同负债高增未来业绩可期，设备验证迈入放量前夜

公司近期业务发展聚焦于半导体湿法设备及纵深战略布局。2025年12月2日，公司回应其半导体湿法设备已覆盖国产HBM制造关键工艺，该设备可应用于扩散、光刻、刻蚀等核心环节，服务逻辑电路、高密度存储等领域。

公司作为高纯工艺系统龙头，在气体/化学品系统市占率分别约49%/35%，将受益于国内头部晶圆厂扩产。公司湿法清洗设备聚焦单片机台在28nm以下先进制程的国产替代，14nm/7nm工艺节点设备正处于客户端关键验证期，预计2026年进入放量采购阶段。

公司坚定执行“系统集成+核心设备+电子材料”的纵深战略，旨在覆盖晶圆厂从建厂到运营的全生命周期。通过高纯工艺系统切入头部客户（Top10客户占比约60%），单体项目规模已由千万级跃升至亿元级。叠加电子材料大宗气站业务，预计2025年气站贡献收入3—5亿元，且随着第二座气站满产，明年有望贡献4—5亿元稳定现金流。