至纯科技市占率领先 湿法设备突破获订单增长

至纯科技在大陆12寸晶圆厂高纯工艺系统特气中标市占率达48.8%（2016-2024年），化学品设备及系统市占率超30%，具备从研发到供应链的完整竞争优势；湿法设备已实现28nm全工艺覆盖并获订单，高温硫酸SPM设备为国产首台12英寸量产机型且单机累计产量超70万片次，先进制程验证国内领先；2024年新增订单55.77亿元（同比增17.88%），集成电路订单占比84.55%，客户涵盖中芯国际等一线晶圆厂。