至纯科技湿法设备获HBM订单，在手订单超134亿彰显实力

公司半导体湿法设备已可用于HBM高带宽存储芯片制造，覆盖关键工序。28纳米节点全工艺机台已获订单，更先进制程亦获得部分订单。

根据2025年中期数据，公司在化学品设备及系统领域市占率超30%，并在大陆12寸晶圆厂特气市场拥有近半数的中标份额。

截至2025年中，公司在手订单总额达134.14亿元，其中集成电路领域订单占比高达85.3%，12英寸客户订单占比89.10%，订单充足且正常执行。