【经营】至纯科技HBM设备获订单及订单目标亮眼

至纯科技的半导体湿法设备可用于HBM高带宽存储芯片制造，覆盖关键工序，28纳米节点全工艺机台已获订单，更先进制程亦获部分订单。

公司2026年新增订单目标45—55亿元，其中制程设备8—12亿元，一季度已新增19.77亿元，客户包括中芯国际、华虹公司等国内主流晶圆制造企业。

战略聚焦“进口替代”，高纯工艺系统及湿法设备在国内12英寸晶圆厂特气中标市占率48.8%，化学品系统市占率超30%，持续受益于国产替代。