【经营】至纯科技湿法设备覆盖14纳米及以下制程节点
2026-06-12
至纯科技在投资者互动平台表示,公司湿法设备产品已开发四大技术平台,覆盖湿法几乎全部工艺节点。最新研发的S300D设备支持12英寸晶圆制造,可覆盖至14纳米及以下制程节点,满足先进工艺要求。公司持续推进“工艺-设备-材料”三位一体发展战略,积极提升国产化替代能力。
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