【观点】至纯科技锚定先进封装/HBM赛道 湿法设备国产替代优势凸显

当前AI算力需求爆发驱动先进封装、HBM赛道快速扩容，湿法清洗作为芯片制造核心工序的国产替代窗口已打开，行业长期成长逻辑清晰。

至纯科技依托二十余年技术沉淀已搭建全谱系湿法设备矩阵，在高温SPM、FINETCH等此前被海外垄断的工艺节点取得突破，多款高阶机型进入头部客户验证阶段，同时多元业务布局平滑周期，长期受益于半导体产业链自主可控趋势。