【经营】至纯科技半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造 28纳米节点设备已全部完成开发
2026-09-21
9月21日,有投资者就HBM被列为《电子信息制造业发展“十五五”规划》重点研发产品向至纯科技提问,公司回应其半导体湿法设备可用于HBM芯片生产制造。
公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造前道工艺,覆盖扩散、光刻、刻蚀等多个关键工序,可满足逻辑电路、高密度存储等多领域需求,目前28纳米节点设备开发已全部完成且全工艺机台均有订单,更先进制程节点也已取得部分工艺订单。
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公司半导体湿法设备聚焦晶圆制造前道工艺,覆盖扩散、光刻、刻蚀等多个关键工序,可满足逻辑电路、高密度存储等多领域需求,目前28纳米节点设备开发已全部完成且全工艺机台均有订单,更先进制程节点也已取得部分工艺订单。
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