仙鹤股份拟投6.23亿建特种纸项目

仙鹤股份有限公司将于2025年12月29日召开2025年第四次临时股东会，审议关于部分募投项目结项并将节余募集资金用于投资建设新项目的议案。

核心议案为：2021年可转债募投项目中的“年产30万吨高档纸基材料项目”和“年产3万吨热升华转印原纸、食品包装纸项目”已实施完毕并结项。公司拟将结余的募集资金约6.23亿元用于投资建设新的“年产2万吨绝缘纸、电容纸等特种纸项目”。

该项目计划总投资约6.66亿元，预计2027年6月达到预定可使用状态，旨在提升公司在特种纸领域的市场份额和盈利能力。