【经营】仙鹤股份:工业棉纸产品可用于电子元器件封装保护
2026-06-17
公司在互动平台回应投资者提问,说明其生产的电解电容器纸主要面向铝制电解电容器,与MLCC材料特性不同。同时指出,其电气及工业用纸系列中的工业棉纸产品可与电子载带以及离型膜配合使用,用于电容器等电子元器件的封装保护,具体应用取决于客户技术标准与订单。
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