仙鹤股份：芳纶纸在绝缘材料及航空航天等关键领域的市场渗透率正逐年提高，其凭借卓越的耐高温性、高强度和轻质特性，得到了业界的广泛认可

仙鹤股份表示，其控股公司浙江仙鹤控股集团有限公司旗下的芳纶纸在绝缘材料和航空航天等关键领域的市场渗透率正逐年提高。芳纶纸凭借耐高温、高强度和轻质特性，在新能源汽车电机绝缘系统和航空航天结构材料中有广泛应用。未来，新能源汽车、5G通信设备防护材料和高端防弹装备等新兴应用场景将成为新的增长点。