海通证券：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 关注行业国产进程

海通证券发布研报指出，随着封装基板向大尺寸、高叠层发展，玻璃基板因其与硅芯片良好的CTE匹配度能有效解决翘曲问题，成为未来技术发展趋势。受益于大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望加速成长。玻璃基板并不完全取代有机材料，而是作为载板核心层使用。TGV（玻璃通孔）技术是关键工艺，但面临金属层粘附性等挑战。风险提示包括全球经济增长不及预期和国产厂商研究进程滞后。