沃格光电玻璃基技术多领域突破!芯片封装+CPO+MicroLED产能释放中
2025-04-07
沃格光电在投资者互动中披露多项重要进展:1)通格微东莞厂区已实现玻璃基线路板小批量量产,天门厂区新产线可生产玻璃基多层线路板和光学器件,技术验证突破后终端应用覆盖Mini/MicroLED显示、CPO等前沿领域;2)确认具备电致变色技术储备,曾与移动终端/轨道交通客户合作开发;3)与北极雄芯在玻璃基芯片封装领域达成战略合作;4)湖北通格微产品已应用于CPO和数据中心,进入初步量产阶段并完成多批次交付。
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜
