沃格光电TGV技术突破与挑战并存，玻璃基板封装迎新机遇

沃格光电在玻璃基板TGV（玻璃通孔）技术领域具备国内领先的加工能力，可实现最小10μm孔径和8μm线宽，但该技术面临工艺复杂、散热、测试、成本及可靠性等多重挑战。玻璃基板因高平整度、热稳定性和高频特性，在先进封装中优势显著，但商业化仍需突破技术瓶颈。