沃格光电布局芯片级玻璃基板，受益AI算力芯片封装替代趋势

智研咨询报告指出，芯片级玻璃基板作为半导体先进封装的关键材料，因高平整度、低热膨胀系数等优势，在AI算力芯片更新迭代中对硅基板替代加速。沃格光电作为产业链核心企业，受益于英特尔等厂商推动玻璃基板在2030年市场规模超4亿美元的预期。行业处于技术导入期，需突破加工制造、成本控制等瓶颈，但长期渗透率提升潜力大。