沃格光电联手北极雄芯，首创全玻璃AI芯片封装方案引领国产突破

沃格光电旗下子公司通格微与北极雄芯签署合作协议，共同开发基于异构芯粒与玻璃基板的高集成AI计算芯片，采用首创的‘全玻璃多层互联叠层方案’。该方案突破玻璃通孔技术瓶颈，优化芯片性能和成本，摆脱对ABF材料的依赖，预计推动玻璃基板在AI芯片封装领域的大规模商用化。沃格光电在TGV技术上的优势已应用于射频天线、光电共封装等五大领域，并正探索航空航天应用。子公司江西德虹的玻璃基背光板产线已量产，半导体领域项目进入小批量供货阶段，市场前景看好，全球玻璃基板市场预计从2023年75.1亿美元增长至2030年109.2亿美元。