沃格光电复合铜箔送样宁德时代 技术布局领先

沃格光电在复合集流体领域具备玻璃基技术壁垒，全球首创玻璃基Mini LED背光技术（厚度仅6mm），其TGV通孔技术（孔径5μm）适配复合集流体封装。公司产业化进程加速，湖北通格微基地已投产，复合铜箔中试线已送样宁德时代，车载显示订单占比超30%。同时，公司在光通信芯片封装、航天器太阳翼膜材方面有技术储备，2024年营收22.21亿，近5年CAGR 38.47%，研发投入占比达8.2%。